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PCB多层板LAYOUT设计规范之十五：

122.电路周围设置一个环形地防范ESD干扰：1在电路板整个四周放上环形地通路；2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来；4将环形地与多层电路的公共地连接到一起；5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来；6不屏蔽的双面电路则将环形地连接到机箱地，环形地上不涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放***，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙，避免形成大的地环路；7如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放***。

123.在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。

124.易受ESD影响的电路，放在PCB中间的区域，减少被触摸的可能性

125.安装孔的连接准则：可以与电路公共地连接，或者与之隔离。1金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个0Ω电阻实现连接。2.确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺焊接 PCB多层板为什么都是偶数层?原因在这里!pcb打样的

PCB多层板 LAYOU设计规范之二：

8.当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域

9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离

10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻

12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用

13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路

14.注意长线传输过程中的波形畸变

15.减小干扰源和敏感电路的环路面积，比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离**近

16.增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小

17.如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法

pcb打样厂家推荐PCB多层板表面处理,有几种方法?

PCB多层板LAYOUT设计规范之十：

73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到**小。

74.电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有**的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.

75.重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地，信号需要引出时通过扁平电缆引出，并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。

76.I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘

77.除时钟电路此，对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。

78.当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时，需注意在电路板上按信号频率渐进布局，即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路 ，使易产生干扰的电路远离该数据接口。

79.信号在印刷线路上的引线越短越好，**长不宜超过25cm，而且过孔数目也应尽量少。

PCB多层板LAYOUT设计规范之三：

19.在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组

20.不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设。对相邻类的导线，在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的**小距离是50~75mm

21.电阻布局时，放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻（上下拉）要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应（改善瞬态响应时间）。

22.旁路电容靠近电源输入处放置

23.去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC

24.PCB基本特性阻抗：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49毫欧/单位面积电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距电感：平均分布在布线中，约为1nH/m盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。 PCB多层板层压工艺，欢迎来电咨询。

PCB八层板的叠层

1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：

1.Signal1元件面、微带走线层

2.Signal2内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

3.Ground

4.Signal3带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

5.Signal4带状线走线层

6.Power

7.Signal5内部微带走线层

8.Signal6微带走线层

2、是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力

3.Signal2带状线走线层，好的走线层

4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收

5.Ground地层

6.Signal3带状线走线层，好的走线层

7.Power地层，具有较大的电源阻抗

8.Signal4微带走线层，好的走线层

3、比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力

3.Signal2带状线走线层，好的走线层

4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收

5.Ground地层

6.Signal3带状线走线层，好的走线层

7.Ground地层，较好的电磁波吸收能力

8.Signal4微带走线层，好的走线层 这种PCB节约成本的设计,你做过吗?hdi线路板厂

PCB Layout的这些要点,建议重点掌握。pcb打样的

RF PCB的十条标准之三，之四

3.RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布， 确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短， 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地（GND）引脚，包括电阻、电容、电感与地（GND）相接的引脚，应当在离 引脚尽可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。

4.在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使 用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电 感元件，使用较小的封装（0603402）对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的。

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